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  • 怎么提高肖特基二極管與MOSFET的雪崩耐受性
    • 發(fā)布時間:2021-03-31 16:15:12
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    怎么提高肖特基二極管與MOSFET的雪崩耐受性
    半導(dǎo)體市場的最新趨勢是廣泛采用碳化硅(SiC)器件,包括用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的肖特基勢壘二極管(SBD)和功率 MOSFET。與此同時,由于可供分析的現(xiàn)場數(shù)據(jù)有限,這些器件的長期可靠性成為一個需要解決的熱點問題。一些 SiC 供應(yīng)商已開始根據(jù)嚴(yán)格的工業(yè)和汽車(AEC-Q101)標(biāo)準(zhǔn)來認(rèn)證 SiC 器件,而另一些供應(yīng)商不但超出了這些認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的要求,還能為惡劣環(huán)境耐受性測試提供數(shù)據(jù)。為了使 SiC 器件在任務(wù)和安全關(guān)鍵型應(yīng)用中保持較高的普及率,應(yīng)將這種認(rèn)證和測試策略與特定的設(shè)計規(guī)則相結(jié)合來實現(xiàn)高雪崩耐受性,這一點至關(guān)重要。
    市場快速增長
    SiC 器件的市場份額預(yù)計將在未來幾年加速增長,主要推動因素是運輸行業(yè)的電氣化。SiC 管芯將成為車載充電器和動力傳動牽引系統(tǒng)等應(yīng)用的模塊中的基本構(gòu)件。由于雪崩擊穿的臨界電場較高,因此高壓 SiC 器件的外形比同類硅器件小得多,并且可以在更高的開關(guān)頻率下工作。SiC 的熱性能也十分出色,它不但擁有良好的散熱性能,還能在高溫下工作。實際上,最高工作溫度通常可達(dá) 175 °C,很少超過 200 °C,主要限制為裝配工藝(焊接金屬和封裝材料)。SiC 器件本質(zhì)上比硅器件更高效,切換到 SiC 管芯可以極大減少模塊中單個管芯的數(shù)量。 
    隨著 SiC 器件從利基市場轉(zhuǎn)向主流市場,與大規(guī)模生產(chǎn)爬坡效應(yīng)相關(guān)的主要挑戰(zhàn)正逐漸被克服。為輕松實現(xiàn)這種轉(zhuǎn)變,制造廠正在建立可與現(xiàn)存硅生產(chǎn)線共用工具的 SiC 生產(chǎn)線。這種安排可有效降低 SiC 管芯的成本,因為這樣做可與 Si 生產(chǎn)線分擔(dān)開銷。隨著晶圓供應(yīng)商大幅度提高產(chǎn)能,近來在晶圓供貨方面的限制已不再是問題。由于 4H-SiC 襯底和外延生長的不斷改進(jìn),現(xiàn)在可提供晶體缺陷密度極低的高質(zhì)量 6 英寸晶圓。根據(jù)電氣參數(shù)測試可知,晶圓質(zhì)量越高,SiC 器件的產(chǎn)量就越高。 
    但請務(wù)必記住,由于這些器件僅僅上市幾年,因此其現(xiàn)場可靠性數(shù)據(jù)十分有限。此外,由于 SiC 器件自身也面臨著一系列挑戰(zhàn),因此其認(rèn)證比硅器件的認(rèn)證困難得多。在 SiC 器件中,反向偏置條件下的電場高出將近一個數(shù)量級。如果不采用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計規(guī)則,這種高電場很容易損壞柵極氧化層。SiC 柵極氧化層界面附近的陷阱密度也高得多。結(jié)果是,由于陷阱帶電,因此老化測試期間可能會出現(xiàn)不穩(wěn)定性。一直以來,我們都專注于提高長期可靠性,而取得的成果也令人欣慰,最近的報告顯示器件已通過嚴(yán)格的工業(yè)和汽車(AEC-Q101)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
    除此之外,SiC 供應(yīng)商也已開始采取下一步行動,即為惡劣環(huán)境耐受性測試提供數(shù)據(jù)。
    惡劣環(huán)境耐受性測試
    作為示例,Microchip 在其適用于 700V、1200V 和 1700V 電壓節(jié)點的 SiC SBD 和 MOSFET 上進(jìn)行了惡劣環(huán)境耐受性測試。測試表明,高水平的非鉗位感應(yīng)開關(guān)(UIS)耐受性對于保證器件的長期可靠性至關(guān)重要。同時還表明,在 UIS 測試期間,高瞬態(tài)電流流過反向偏置器件,并驅(qū)動其進(jìn)入雪崩擊穿狀態(tài)。在高電流和高電壓的共同作用下,會產(chǎn)生大量熱量且溫度急劇上升。耐用功率 MOSFET 的局部最高溫度可達(dá)到 500°C,遠(yuǎn)高于典型溫度額定值。 
    UIS 的耐受性與生產(chǎn)線前端和后端的外延質(zhì)量和制造工藝密切相關(guān)。即使外延中的微小晶體缺陷或與工藝相關(guān)的缺陷也可能構(gòu)成薄弱環(huán)節(jié),導(dǎo)致器件在 UIS 測試期間過早失效。這就解釋了為什么對產(chǎn)品系列耐受性的全面分析中應(yīng)當(dāng)包含單脈沖和重復(fù) UIS(RUIS)測試。 
    單脈沖測試用作篩選測試,用于識別 UIS 耐受性較低的器件。為了保證產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊中的 UIS 額定值,所有器件在交付給客戶之前都應(yīng)經(jīng)過測試。不過,器件在現(xiàn)場投入使用期間可能會經(jīng)歷多次 UIS 事件。為了分析逐漸磨損的特性,需要重復(fù)測試。要深入分析特性,應(yīng)對器件施加大量脈沖,常見做法是 100,000 次沖擊。 
    在 UIS 脈沖期間,被測器件中的電流連續(xù)降低,而電壓基本保持恒定,但會因熱效應(yīng)而略微變化(圖 1)。UIS 脈沖的能量由脈沖開始時的最大電流和負(fù)載的電感定義。在測試過程中,通過改變電感值來調(diào)節(jié)能量。最大電流保持恒定;它等于 SBD 的正向電流額定值,也等于 MOSFET 的漏極電流額定值的三分之二。
    肖特基二極管
    圖 1:UIS 脈沖期間的 RUIS 測試設(shè)置以及電流和電壓的波形
    RUIS 測試具有特定的約束條件,主要目的是防止一個脈沖與下一個脈沖的溫度發(fā)生積聚。在施加新脈沖之前,務(wù)必確保器件溫度接近環(huán)境溫度。在圖 1 所示的測試設(shè)置中,使用熱電偶傳感器監(jiān)視器件的溫度,并調(diào)整脈沖重復(fù)頻率以獲得恒定的讀數(shù)。為了有助于冷卻器件,應(yīng)將其安裝在散熱器上風(fēng)扇下方的位置。 
    可實現(xiàn)高雪崩耐受性的器件設(shè)計
    除了采用適當(dāng)?shù)臏y試過程之外,一流的 UIS 耐受性還需要使用下面的一組設(shè)計規(guī)則:
    高壓端接設(shè)計有足夠高的固有擊穿電壓,以確保有效區(qū)域首先進(jìn)入雪崩狀態(tài)。在這種情況下,能量會分散到整個有效區(qū)域上,而不是在狹窄的端接中,后一種情況會導(dǎo)致過早失效。 
    MOSFET 的 JFET 區(qū)域中的電場屏蔽對于保護(hù)柵極氧化層非常關(guān)鍵。應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)慎優(yōu)化用于界定 JFET 區(qū)域的 P 型摻雜阱的設(shè)計和注入方案,以便提供足夠的屏蔽而不會嚴(yán)重影響導(dǎo)通狀態(tài)電阻。
    利用具有高導(dǎo)熱率的鈍化材料為熱量通過管芯的頂部耗散提供了路徑。
    使用這些規(guī)則設(shè)計的肖特基二極管和功率 MOSFET 在惡劣環(huán)境耐受性測試中均表現(xiàn)良好。對 SBD 的測試持續(xù)到單脈沖和重復(fù) UIS 失效為止,同時還監(jiān)視了多個直流參數(shù)。這項測試的結(jié)果表明,器件的正向電壓和反向泄漏電流十分穩(wěn)定,而反向擊穿電壓則略有增加,這可歸因于 SiC 上表面附近的自由載流子俘獲。即將失效之前的脈沖能量如圖 2 所示。UIS 耐受性隨器件額定電壓的增大而提高。鑒于大部分熱量在外延區(qū)域產(chǎn)生,這種趨勢不難解釋。隨著外延厚度因額定電壓的增大而增加,每單位體積產(chǎn)生的熱量會減少,這反過來會降低器件中的溫度。由于重復(fù)測試的原因,UIS 的耐受性會系統(tǒng)性降低,但程度很小。與單脈沖 UIS 相比,差異小于 10%。多個 UIS 脈沖沒有強(qiáng)累加效應(yīng),預(yù)計 SBD 在現(xiàn)場投入使用期間將保持高耐受性。
    肖特基二極管
    圖 2:700V、1200V 和 1700V SiC SBD 失效前每個活動區(qū)域的比能
    MOSFET 惡劣環(huán)境耐受性特性分析應(yīng)重點關(guān)注柵極氧化層的長期可靠性,這無需對器件施壓至失效。作為替代,可使用由 100,000 個能量相對較低的脈沖組成的重復(fù)測試。舉例來說,Microchip 1200V/40 mΩ MOSFET 使用雪崩耐受性規(guī)則進(jìn)行設(shè)計,通過 100 mJ 脈沖進(jìn)行測試,其單脈沖 UIS 額定值為 2.0J。大多數(shù)直流參數(shù)不受影響;不過,由于該測試對柵極氧化層施壓,因此會觀察到柵極泄漏的適度增加。為了確定長期可靠性是否受到損害,我們對器件施加了隨時間變化的介電擊穿。圖 3 報告了對各種器件的柵極施加 50µA 直流電流時的失效時間,具體包括使用公司的雪崩耐受性規(guī)則開發(fā)的 Microchip SiC 器件以及其他三家領(lǐng)先供應(yīng)商提供的器件。
    肖特基二極管
    圖 3:四家供應(yīng)商提供的 1200V MOSFET 的 TDDB 失效時間
    堅持采用 SiC
    在工業(yè)和汽車市場中采用 SiC 器件時,需滿足嚴(yán)格的長期可靠性要求。滿足這些要求的最佳策略是使產(chǎn)品通過汽車 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,并對尚未標(biāo)準(zhǔn)化的極端環(huán)境耐受性測試進(jìn)行特性分析。通過應(yīng)用設(shè)計規(guī)則來實現(xiàn)高雪崩耐受性同樣十分重要。這些措施一起使用時,不僅有助于確保 SiC 器件在快速普及的道路上繼續(xù)前進(jìn),同時還能提供這些應(yīng)用所需的長期可靠性。
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